USB應用者論壇(USB IF)聯合多家會員廠商在本屆Computex中設攤展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受專訪時表示，在PC領域的龍頭大廠，包括Intel及AMD皆已推出取得認證的SuperSpeed USB晶片組，而微軟也宣佈其Windows 8支援USB 3.0。

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USB無疑是目前最為普及的連結技術，然而，它的成功，很大的原因在於它能提供充電功能。進入USB 3.0世代，其充電電流更從500mA提升到900mA，Jeff強調，一個好的設計能夠讓充電效率提升足足兩倍。在這個優勢基礎下，一個關於電力傳輸的新規格 - USB Power Delivery即將在今年第二季初公告上路。

USB電力輸送規格將透過USB電纜和連接器增加電力輸送，擴展USB應用中的電纜匯流排供電能力。該規格可實現更高的電壓和電流，輸送功率最高可達100瓦。此外，無需更改電纜方向即可切換電力輸送來源。該規格可與現有電纜和連接器相容，並可和USB Battery Charging 1.2規格及現有USB匯流排供電應用共存。

Jeff指出，為解決手機充電器規格不一的問題，歐盟已強制規定新手機充電孔一律採用Micro USB規格才能上市。這對消費者來說確實是一大福音，然而，在對PC或NB的充電上，仍然是各行其事，這個新的規格將有助於更多產品轉移利用USB來充電或供電，並促成大一統的電力傳輸規格。

另一個值得一提的規格，則是SuperSpeed USB Inter-Chip（SSIC）規格，預計也將在今年第二季順利完成。SSIC規格將定義專為行動裝置內部使用最佳化的晶片到晶片USB互連。該規格將結合MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。

儘管USB的影響力持續擴大，但台灣業者指出，事實上USB 3.0的市場成長速度並不如預期。主要的瓶頸包括要同時滿足高頻及大電流的設計難度相當高，以及USB3.0連接器專利大部分由鴻海掌握，使得許多連接器廠商及電腦週邊廠商皆抱持觀望態度。看來，在USB IF的大傘下，仍有很多實務性的工作需要解決。