IBM與特許半導體共同發表了32nm製程代工服務的發展規劃藍圖。根據了解，兩公司已於4月4日開始提供設計使用的製程設計工具（PDK），而2008年9月起也將開始提供IP試製用的Shuttle Service（低價少量的晶片設計服務）。目前Shuttle Service已經預約額滿，預定於2009年下半年開始量產。

IBM和特許半導體也同時公佈了7家聯合開發32nm Bulk CMOS製程技術的合作夥伴。其中包括五家合作廠商分別為三星電子、飛思卡爾半導體、英飛淩科技、意法半導體以及東芝。其中，三星也是IBM和特許半導體的晶圓代工夥伴。

IBM開發的32nm製程特色在於，採用了可利用標準CMOS製程製造的高介電（high-k）柵極絕緣膜/金屬柵極。該製程可使電路的工作速度與採用多晶Si/SiON疊柵極的45nm製程相比，提高35％，耗電量最多可降低45％。