帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
德州儀器於CES 2016展現消費性電子領域工程設計力
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年12月04日 星期五

瀏覽人次:【7503】

德州儀器 (TI) 將在2016年 1 月舉辦的2016年國際消費性電子展 (CES) 上展示針對消費性電子產品的先進半導體技術。從技術先進的進階駕駛輔助系統 (ADAS) 到實現物聯網 (IoT) 和穿戴式技術的創意點子,TI 的電源管理、介面、觸覺回饋和音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連接性和DLP技術的產品組合將實現下一代創新型消費性電子產品。

德州儀器 (TI)將展示超過100項技術的實際應用,實現針對無人駕駛車、物聯網(IoT)、進階顯示等下世代設計。
德州儀器 (TI)將展示超過100項技術的實際應用,實現針對無人駕駛車、物聯網(IoT)、進階顯示等下世代設計。

TI 創造出的技術能提高消費者在各方面的生活品質。透過二次成像技術以及其應用,TI 讓工程師們能夠構思和搭建創新設計,讓消費者的日常生活效率更高、互聯性更強。透過整合 USB Type-C、無人駕駛車輛、先進顯示技術、到雲端的超低功耗連接性和無線充電等不斷給消費者來帶驚喜的應用,TI 不斷地在消費性電子產品行業內實現創新。

屆時期待光臨 TI Village,位於展會中央廳和北廳之間的 #N115-N118 展位,親身體驗由 TI 及其技術合作夥伴和客戶帶來的 100 多個尖端產品展示。如需進一步瞭解具體的展示和技術,敬請參訪 www.ti.com/ces2016。

關鍵字: CES 2016  消費性電子  半導體技術  TI(德州儀器, 德儀
相關新聞
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT253GCWSTACUKD
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw