因應雲端服務中優化運算的趨勢，信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片，配備四核心ARM Cortex A35 64位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器，運算效能與彈性大幅提升，配合客戶產品開發及伺服器新一代平台時程，已於2024年初對客戶送樣，預計於2025年量產供貨。

信驊科技展出新一代BMC晶片以及Cupola360全景智慧視覺化遠端管理應用區域。

最新一代BMC AST2700系列提升處理雲端至邊緣運算管理應用效能，藉由優化傳輸介面和記憶體技術，整合更多通訊與傳輸介面，能達到監控多個裝置，簡化系統設計，減少電路板使用空間。新增CAN 與LTPI介面，CAN已廣泛運用於管理AI伺服器等高功耗設備電源供應器，於電源供應器中導入BMC進行遠端監控，可提高效能和降低碳排放量。本次展示多節點運算及LTPI模組化應用兩大功能。AST2700系列中的AST2750能夠實現單一BMC同時對兩個運算節點監控功能，此設計減少客戶管理成本與系統複雜度，也提高運算資源調配的靈活性。

此外，這次針對智慧AV展出全球唯一沉浸式遠端管理方案，結合信驊科技及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機及視覺化AI管理平台，提供全天候、零死角且AI友善的360度全景無扭曲即時影像，疊加各種即時數據，得以了解整體現況。透過遠端管理平台，能以第一人稱視角實現沉浸式視覺化管理，大量應用AI智慧巡檢提升各種場域的管理效率，改善缺工問題，大幅降低成本。目前已於施耐德電機的資料中心﹑鴻佰科技AI伺服器工廠應用。除了智慧工廠應用，智慧城市應用佈署已開始規劃，對於城市公園、工地、交通、觀光等推動沉浸式遠端管理大量普及。