在半導體業界擁有近40年豐富經驗的半導體設備大廠ASML營運長Daniel Queyssac，在屆臨退休之際接受訪問時表示，他預見全球半導體整合元件大廠（IDM）在未來將合併至僅剩12家左右，且分為2大陣營對峙。

網站Silicon Strategies引述Queyssac說法表示，據40年來對全球半導體產業發展之觀察，IC產業的活力可從該產業變化不斷之前10大供應商排名一窺究竟，幾乎每5年便可見到新興業者出現，而資深業者卻因趕不上最新科技研發步伐被市場淘汰的情況。如Philco、Western Electric與RCA等廠商已被市場所淘汰，而英特爾（Intel）、三星（Samsung）、意法微電子（STMicroelectronics）等，則取而代之成為目前業界的霸主。

Queyssac表示，隨著半導體產業進入成熟期，動輒17％以上的年複合成長率已然不易復見，成熟期的IC產業因技術更為複雜化，因此進入障礙相對提高。Queyssac預測全球IDM產業指出，在可見的未來內將兼併至僅剩12家左右，且分為2大陣營對峙。

Queyssac所指之兩大陣營，前者以先進科技為訴求，約3～5家廠商，佔全球半導體市場規模3成左右，後者約8～10家供應商，主攻限量產品的利基市場，亦佔市場規模3成左右，另外則約有5～8家晶圓代工大廠則成為眾多IC設計業者之支援，佔據剩下3成的全球半導體市場。