根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下，過去幾年呈現快速的擴張，SEMI預估相關投資將在2021年增長約20%至70億美元，創歷史新高，2022年則預計將再增長至約85億美元，年複合成長率 (2017-2022) 高達15%。

全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出 (2013-2022) （SEMI IR&S）

SEMI將於2021/9/7（二）至9/9（四）舉辦功率暨光電半導體週線上論壇，剖析台灣半導體下一代世代的關鍵競爭力。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「隨著5G通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨，射頻（RF）、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲，進一步推升功率電子與化合物半導體的全球市場及投資成長。台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，在全球的關鍵地位大家有目共睹。因應近年化合物半導體需求席捲全球，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣化合物半導體國家隊成形。」

SEMI自2017年即關注到化合物半導體的技術趨勢與市場需求，整合產、官、學、研各界資源成立SEMI功率暨化合物半導體委員會，致力於協助台灣的化合物半導體產業鏈自主，並整合上中下游廠商，進一步強化整體產業鏈生態系統、促進合作並且引進優秀的技術人才，全方位推動台灣產業佈局。

SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻分享：「台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系。放眼全球，這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見，也是台灣化合物半導體的利基所在。」

環球晶圓董事長徐秀蘭表示：「雖然台灣的化合物半導體起步相較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工，同時在三五族化合物半導體的領域，已嶄露頭角與佔有全球市佔率。近年來，在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下，氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈，已有更多研發與資本投資，逐漸填補產業鏈缺口。」

晶成半導體總經理施韋表示：「SEMI是一個成功的產業與學術交流平台，過去在矽基半導體及砷化鎵(GaAs)半導體的各個領域，促成各個產業團體的資訊交流貢獻良多，我們也期許SEMI

能複製過去的成功經驗，在第三代半導體領域，順利搭起上中下游的交流平台。」