摩爾定律究竟能否延續？許多人把希望放在3D IC上。不過，工研院電光所顧子琨組長表示，3D IC的確是一項不錯的技術，但未來挑戰仍多，台灣產業要注意如何整合共創商機。

隨著智慧型手機的風行，晶片微縮化堪稱是一場革命。除了水平上的縮小，3D IC藉由立體堆疊來微縮空間，也是一種新興技術。顧子琨表示，推動摩爾定律向前的就是行動裝置的興起，他肯定地認為，行動裝置用的晶片將是未來IC產業的關鍵要角。

顧子琨以蘋果的iPhone內部拆解作為例子，說明3D IC技術開發的重要性。他說，現在系統級封裝（SIP）的確有其好處，不同廠商分別提供驗證好的晶片，產品上市時間很快；如果要換零件也不是太麻煩的事情。相對來說，SoC雖然有其強悍之處，但是目前來說，成本太高是敗筆。3D IC正好有兩者的優點，如果設計得好，連線的長度縮短，又能省電，可說是效率大躍升。

顧子琨認為，由於智慧型手機有強勁需求，未來手持式裝置希望把MEMS感測器也一起「疊疊樂」也不無可能，但是還需要幾年的時間醞釀。目前3D IC碰到最大的問題就是測試成本高，以及規範各自為政，造成整體成本無法下降是一個問題。此外， 3D IC雖然是很不錯的技術，現在也是台灣廠商投入的好時間(因為尚在萌芽期)；但是目前國外研發有成的廠商大多是整合性很高的大集團如三星、美光；對於慣於水平分工的台灣廠商來說，如何整合開發，也是一種挑戰。

此外，顧子琨提出3D IC的發展之道：基礎的技術問題都是產業可以克服的，主要的問題在整合。3D IC業者必須找到一個主要的關鍵採用者，能夠忍受開發初期的高價，以支撐研發帶來製程效率提升，當支出成本下降，主流產品才會採用此技術，3D IC的發展，才能算是成功。「上中下游的整合，是目前台灣廠商面對最重要的門檻關件」。