行動顯示螢幕若要呈現立體3D效果，不用配戴眼鏡的裸視3D技術會是最適合的選擇方案。不過3D數位內容緩不濟急，製作成本也過高，深度攝影機尚未普及。於是將既有2D內容轉化成裸視3D效果，便成為媒體平板、智慧型手機、遊戲機等欲顯示3D視覺效果的最佳解決路徑。也因此2D轉3D的晶片設計便成為重要關鍵，國內外廠商和研究單位都正在積極開發2D轉3D轉換器晶片和演算法，相關技術也越來越成熟。

台灣工研院電光所在去年7月就研發出隨機區域化2D轉3D切換立體顯示技術，以自行研發的微位相差膜技術為核心的裸眼立體顯示器，可任意選擇區域位置或大小，進行2D/3D切換的功能，而且兼顧2D區域與3D區域影像顯示時亮度的差，可使2D文字清晰度與高解析度螢幕相同，同時在3D顯示區域內又可顯示生動的立體影像，針對行動裝置廣告顯示可表現出多元化應用效果。今年Computex展會上，相關技術應用亦是備受矚目的焦點。

另外德國晶片商Dialog Semiconductor在去年12月就公佈2D轉3D轉換器晶片開發計畫，強調整合全面的視差屏障（parallax barrier）控制及像素格式化（pixel formatter）和驅動技術，可進一步支援具備3D顯示功能的遊戲機、智慧手機和媒體平板裝置。這款DA8223可讓2D圖像和視訊影像轉化成景深深度圖（depth map），將圖素（picture elements）區分為前景和背景畫素，並且用這2個畫素即時地表現每一個原始2D畫素。而深度圖則用來確保每個畫素之間分割和偏移的程度，畫素偏移程度越高，3D顯示效果也越明顯。

值得注意的是，Dialog Semi不僅主攻2D轉3D晶片技術，在其他行動顯示領域，高通光電Mirasol顯示器的驅動IC也是由Dialog Semi所提供；E-Ink電子書驅動IC也由Dialog Semi供應。除此之外，Dialog Semi也成為PMOLED驅動晶片的供應大廠，欲與三星電子的AMOLED領域相抗衡。Dialog Semi的SmartXtend技術可支援OLED多線驅動技術（multiline addressing；MLA）、預充機制（precharge schemes）以及動態電流匹配（dynamic current matching）功能。

此外，加拿大公司Communication Research Centre（CRC）在去年12月也推出2D轉3D演算法技術，現在已經有3家晶片公司與CRC簽訂授權，其中有一家加拿大晶片商計畫運用在行動手機領域，Nvidia的CUDA繪圖處理架構也已採用相關技術。CRC自己開發所謂CSDM技術（colour-based surrogate depth maps），此項技術發掘出2D影像中的3D線索，利用人體視覺特性去創造出人工景深影像。另外CRC運用深度圖像繪圖法（depth image-based rendering）去運算畫素偏移、邊緣平滑和曲面補償。整合這兩項技術，便可針對行動裝置的2D內容轉化成裸視立體3D（S3D）的視覺效果。

台灣廠商也不遑多讓，奇景光電在今（13）日則是推出整合時序控制器（TCON）以及2D轉3D功能的單晶片，除了可將平面2D影像內容轉化成立體裸視3D畫面外，更可自由調整景深。這顆3D TCON晶片可接受HDMI1.4介面的3D格式轉換功能，讓3D的顯示器能接受各種3D內容，同時能將不同的3D輸入來源，轉換成顯示器的3D格式，因此可適用於各種新一代的3D面板。此外，演算法設計可即時將2D影片轉換成3D，不需要事先轉檔，對影像細節都能產生立體效果。另外3D TCON晶片可支援120Hz技術，以及9個視角的3D影像輸出的兩種不同3D技術，同時支援包括柱狀透鏡和視差屏障等不同裸視3D面板顯示方式，甚至是需要配戴特效眼鏡3D顯示器。3D TCON晶片主打媒體平板、可攜式DVD播放器、遊戲機等消費電子產品，預計在今年下半年就可量產上市。