高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接。

高通將為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接。

其中經由新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台，高通將透過該平台5G連接能力和雲端連接數位服務，為所有車內乘客提供沉浸式、互動式且智慧的車內使用者體驗。Mercedes-Benz E-Class轎車也將藉此，打造常時啟動、連網的車內體驗；並提供高頻寬管道，以實現無縫的多媒體串流、無線軟體更新技術（OTA），以及數千兆位元的上傳和下載功能。

此外，高通還通過與身為系統整合商和一級供應商的博世合作，由最新一代Snapdragon座艙和汽車連網平台協助提供先進數位功能，以支援新款Mercedes-Benz E-Class使用者體驗（MBUX）多媒體系統，在全新MBUX Superscreen上運作，並提供強化的影像及豐富的多媒體支援。

包括利用觸控螢幕操作、導航顯示和擴增實境技術，支援MBUX的高解析度寬螢幕組合，為乘客帶來便利性和更多樂趣；經過Snapdragon座艙平台，預先整合支援Wi-Fi 6和藍牙5.2，將提供頂級的車內無線連接能力，包括熱點和高速遊戲。Mercedes-Benz集團軟體長Magnus Ostberg表示：「將創新快速帶給用戶是MB.OS的關鍵架構原則，我們與高通的合作正是實踐此原則的成功範例。」

高通技術公司資深副總裁暨汽車和雲端運算事業部總經理Nakul Duggal也指出：「今天宣布與Mercedes-Benz的合作，可視為雙方堅實的長期合作關係中的新里程碑。我們將一起努力，帶來先進技術功能，以驅動Mercedes-Benz消費者的革新駕駛體驗。搭載Snapdragon 數位底盤系統的新款Mercedes-Benz E-Class轎車彰顯了我們共同的決心，非常期待它們上路的一天。」搭載Snapdragon數位底盤解決方案的車輛，預計將於2024年初在美國上市。