即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等,並邀約多位來自三星電子(Samsung Electronics)、日月光(ASE Group)、台積電(TSMC)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Meta等全球企業的高階主管,共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢,已自即日起全面開放報名。
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SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,已自即日起全面開放報名。 |
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「台灣一直以來都是半導體產業的重要據點,擁有豐富的技術實力和創新能力。然而,隨著全球產業格局的變化,我們必須時刻保持警覺並積極應對新的挑戰。此外,半導體上中下游產業連動性極高,供應鏈間的合作至關重要,透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作,持續激發多元技術創新的可能,助力台灣深化技術領先地位。」
其中包括因應5G、AI興起帶動了產業對於算力的迫切需求趨勢下,3D堆疊和系統級封裝(SiP)等具備高度晶片整合能力的技術已成為重要潮流之一,異質整合還可以組合不同製程、架構和功能的硬體,提供更高效能的算力支援。
SEMICON Taiwan在今年「異質整合國際高峰論壇」規劃精采豐富的3日主題演講,分別聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題,剖析未來商機與挑戰,布局下世代先進封裝技術。
其中對於高功率、效能表現和高效益單位面積成本的追求,已使得推動先進製程成為引領全球產業發展的關鍵動力之一。日月光集團研發中心副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本,以及更多產業意見領袖與專業人士將齊聚「半導體先進製程科技論壇」,探討先進製程架構轉變趨勢,如何克服短通道效應的發展痛點。講者也將分享在新興技術突破、永續發展、供應鏈重組等契機下,如何使台灣上中下游產業群落充分利用現有的制高點,持續在國際供應鏈中扎根。
至於當半導體先進製程與異質整合儼然已成為產業成長的雙引擎,持續推進製程微縮和複雜的異質堆疊整合相關技術革新,也推動產業導入更加嚴格的應用材料檢測跟品管機制,以期能在管控產品製程良率、改善製程品質上發揮關鍵作用。今年的「半導體先進檢測與計量國際論壇」將探討如何進一步提升檢測的精確性和可靠性,包含高精度檢測設備、先進計量方法應用和AI自動化作業技術的發展,讓檢測與計量成為克服新世代半導體良率挑戰的利器。
此外,因應整合在同一封裝中的晶片數量越多,結構越複雜,不僅使找出個別不良晶片難度提高,元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子,使先進測試扮演確保產品品質和可靠性的關鍵環節,同時也是實現產業正向循環的最後一哩路。在今年「先進測試論壇」上多家海內外領導企業將聚焦於測試技術的創新和優化,以提高測試效率、降低成本,並確保產品的一致性和可靠性。
SEMI表示,如今台灣在全球半導體產業扮演關鍵角色,SEMICON Taiwan 2023規模再創紀錄,並為了驅動半導體先進製程穩步發展而舉辦多場論壇及座談,期盼藉此鞏固台灣競爭優勢,已全面開放觀展與論壇活動報名,歡迎至官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh)登錄報名,掌握有限的參與席次!