帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
嵌入式廠商開始以軟體區隔市場
 

【CTIMES/SmartAuto 王明德 報導】   2018年02月13日 星期二

瀏覽人次:【4869】

過去多由系統整合廠商自行研發,嵌入式自動化廠商只單純扮演硬體提供者的角色,不過這種傳統分工模式已被打破,台灣發展IT產業已久,硬體技術各廠商差異其實已經有限,各主流規格大多廠商都已有能力生產,在此狀況下,只在硬體方面做出市場區隔,難度相當高,即便產品問世初期具有優勢,也會在短時間內被追上,因此開始有業者提出軟硬合一,改變以往硬體為主、軟體為輔的服務模式,以軟體設計區隔市場,提昇產品差異化。

/news/2018/02/13/1559446450S.jpg

以軟包硬的服務模式聽來有點模糊,可用I∕O Port為例說明,板卡上的I∕O Port設計位置與如何阻隔,技術類似,然而不同垂直市場應用,其資料輸出入比例則不盡相同,例如工具機的資料是輸出多於輸入,醫療設備則是相反,資料輸出入比例的多寡,對I∕O Port來說並無影響,主要設計重點會落在軟體端,以軟體來對不同產業需求進行設計,方能凸顯差異。

以軟體提昇服務價值,讓軟體設計不再只是硬體產品的附加價值,而是成為整體系統的必備價值,同時也改變了客戶對嵌入式自動化產品的看法,過去硬體掛帥時期,客戶對嵌入式自動化的價值講究只在BOM表上,從各零組件成本來檢視嵌入式自動化廠商的產品價值,這種與硬體販賣模式並不完全符合〝服務〞概念,再深一層的價值提供,才能讓自身企業與產品不僅侷限在硬體販賣上。

相關新聞
AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港
第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果
茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
» 智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
» 眺望2025智慧機械發展
» 再生水處理促進循環經濟
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2V5J6WSTACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw