手機產業走向M形化發展的趨勢越來越明顯。M形化左邊，是以蘋果、三星、HTC等集團所打造，極致效能的高階旗艦機種為代表。這種手機高階、高價、高貴，拿在手上就代表了時尚與科技，與名牌包一樣，成為一種身份的代表。而M形化的右邊，則以低價手機為代表，一樣走智慧機路線，只不過價格親民、效能夠用，普羅大眾都可以人手一隻，還不賴。而低價智慧機市場成型，目前以中國大陸的千元手機（人民幣）名號最響亮。而最新的百元手機（美元）崛起，則以更低價的優勢闖蕩江湖。因應此趨勢，晶片大廠的因應之道，就是發展高整合度的晶片平台。

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其實，智慧手機崛起已經好幾年，然而其走旗艦高價路線，卻也成為普及的最大絆腳石。拓墣產業研究所通訊中心經理謝雨珊預估，2013年全球手機出貨量（不含山寨）達18.6億支，年成長率4.49%。其中智慧手機出貨量達8.6億支，年成長率達26.47%，滲透率則為46.2%。高規格、高價化，就像是智慧手機的枷鎖一般，使其普及速度難以加快。

平價化似乎就是智慧手機進一步普及的關鍵。特別是在高速成長的中國大陸市場，由於大量需求及平價化帶動下，智慧手機將朝高性價比發展。而且中國三大電信業者對手機補貼，將從白牌功能手機升級到低階智慧型手機大換機潮。拓墣預測，2012年大陸智慧手機出貨量約為1.88億支，2013年將達2.56億支，年成長率為36.2%。

進一步分析大陸手機市場的成長，由於需求上升與電信運營商的推動，低價智慧手機市場吸引更多競爭者投入，尤其是互聯網手機的出現。在互聯網手機硬體獲利近乎於零的情況下，迫使智慧手機售價下滑。加上智慧手機晶片銷售價格也下滑，使得100美元以下智慧手機有機會在2013年普及，成為開啟一般Open Channel市場接受智慧手機的鑰匙，也是啟動2G轉3G換機潮的商機點所在。

拓墣表示，由於中低階智慧手機會壓縮原有高階產品的獲利空間，屆時，台灣手機代工廠的成本控制優勢將被凸顯。其中，低階智慧手機市場商機爆發，除了可能對品牌大廠的佈局產生影響外，台灣手機代工業者在調整代工策略下，強化技術層次因應，將有機會受惠。

除此之外，從低價智慧型手機市場走向公板化的市場發展，也可觀察到應用處理器整合型晶片技術的重要性。在大陸低價手機晶片市場，Qualcomm MSM7227A與聯發科MT6575皆是整合型晶片設計，也就是將基頻晶片整合至處理器中而成的單晶片設計。

換言之，全球手機晶片大廠已邁向整合之路。為爭取低價手機市場，應用處理器價格須降得很低，因此，廠商多以發展高整合度應用處理器為主。手機品牌大廠協同晶片廠在中低階智慧型手機的聯手出擊，以及全球4G佈建加速下，不僅可望推升新興市場對行動智慧終端產品的需求，隨著全球智慧型手機市場大門敞開，軟體營收對於企業營運更將產生可觀的長期效益。