瑞薩電子（Renesas）日前宣佈與AMD合作，共同推廣新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）標準。瑞薩電子於2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驅動程式，支援新業界標準的高效能大量儲存協定，適合用於SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）協定的效能。

為了滿足市場對於USB 3.0的需求，瑞薩電子已經與AMD合作，共同加速USB 3.0的推廣工作。AMD在其參考設計中採用了瑞薩電子的USB 3.0 xHCI主機控制器，成功在其主機板上達到USB 3.0資料傳輸速度。瑞薩電子與AMD也共同合作，使瑞薩電子的UASP驅動程式與AMD的主機板能夠相互運作，為市場提供標準化的UASP驅動程式。相較於傳統的BOT，AMD成功地提升了資料傳輸速度約20%，同時縮短了設計週期。

AMD系統軟體開發部門資深主管Mike Wisor表示：「我們很滿意與瑞薩電子的合作成果，我們的USB 3.0 產品達到了理想的效能成本比，將可為客戶提供更多的價值。藉由結合兩家公司的創新與專業，我們建立了支援UAS的USB 3.0 生態系統，並進一步提升USB 3.0解決方案的效能。」瑞薩電子公司資深副總裁山田和美（Kazuyoshi Yamada）指出：「我們很高興能與AMD分享我們的USB 3.0主機控制器與技術，以開發AMD的USB 3.0產品，並縮短產品上市時間、降低耗電量，並提升效能成本比。從AMD的主機板開始，AMD將與瑞薩電子持續合作，以高品質及優異的資料傳輸速度來擴大USB 3.0的產品市場，為我們消費性及可攜式電子產品的客戶提供更高的價值。」