從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心。

應用處理器是下一代行動SoC非常重要的內容，晶片大廠要躋身列強之林，應用處理器更是不可或缺的威嚇武器。現在有12家晶片大廠推出下一代行動SoC方案，這12家行動SoC大廠除了傳統具有自主開發能力的手機晶片商之外，無線網通大廠也必須具備設計應用處理器的能力，例如博通就推出首款三核心解決方案，補齊下一行動SoC的關鍵版圖；聯發科也展示自家開發的最新款自主應用處理器樣品，不過能否順利跨入高階行動SoC仍有待考驗。

計畫在今年第3季進入量產階段的行動SoC晶片，多採用目前較為成熟的45/40奈米製程，而在今年年底量產的行動SoC，則可進入32奈米製程。製程技術的升級，攸關下一代行動SoC低功耗效能，但面對行動裝置市場的瞬息萬變，晶片大廠在推估自家產品問世和效能競爭力之間的最佳時機點，頗需要一番考量。德州儀器（TI）、高通（Qualcomm）和ST-Ericsson規劃下一代行動SoC藍圖，就是以先進28奈米製程為制高點；英特爾和超微（AMD），則選擇以32奈米作為切入點；博通（Broadcom）、三星電子（Samsung）和聯發科（MediaTek），主攻45/40奈米行動SoC產品欲站穩先機。英偉達（Nvidia）則是採取先推出40奈米行動SoC產品、明年下半年改採28奈米製程的過渡策略。

從標準處理器核心架構來看，MIPS已正式宣佈搶攻下一代行動SoC處理器核心授權IP市場，但目前ARM集團在這裡已形成兵強馬壯之勢，ARM雙核心Cortex-A9仍是囊括大多數下一代行動SoC應用處理核心市場，效能在1～1.5GHz之間，德儀和ST-Ericsson更率先公佈處理效能在2～2.5GHz的Cortex-A15行動SoC方案，英特爾和超微仍堅守x86架構，MIPS架構未來有多少成長空間，值得觀察。

除了超微之外，主要晶片大廠都將智慧型手機視為下一代行動SoC的兵家必爭之地，而平板裝置則是所有行動SoC大廠積極進軍的目標。晶片大廠所推出的行動SoC方案，大多數在今年下半年可進入量產階段，2012年，採用28奈米製程的行動SoC產品，則將席捲多媒體行動裝置市場。到2013年，這些晶片大廠究竟誰勝誰負，屆時就能分曉！