SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。

2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。

2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%。上季出貨總面積較2016年第一季高出12.6%，也創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象。市場持續成長，加上前一季出貨量也創下新高紀錄，使得矽晶圓出貨量得以再創新高。

全球矽晶圓出貨面積趨勢*

2016年第一季: 2,538 (百萬平方英吋)

2016年第二季: 2,706 (百萬平方英吋)

2016年第三季: 2,730 (百萬平方英吋)

2016年第四季: 2,764 (百萬平方英吋)

2017年第一季: 2,858 (百萬平方英吋)

(*僅限於半導體應用)

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。