帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
瑞薩加入Symbian Foundation 革新平台行動晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年06月14日 星期一

瀏覽人次:【3650】

瑞薩電子(Renesas)與Symbian Foundation Limited正式宣布,瑞薩電子已加入Symbian Foundation,為Symbian作業系統提供其超先進行動晶片組專業技術。瑞薩晶片組支援Symbian平台後,將使全球 OEM 大廠皆可製造完美符合網路業者需求的Symbian相容裝置,進而加速全球各地對於Symbian平台的採用。

長久以來,瑞薩電子持續為NTT DOCOMO的FOMATM MOAPTM Symbian智慧型手機提供行動晶片組平台,卓越可靠的品質深受認可;在成為Symbian Foundation的一員後,瑞薩更再次證實了與Symbian社群並肩合作的不變承諾,致力於為行動裝置消費者提供真正有趣且獨特的多媒體使用體驗。

瑞薩電子加入Symbian Foundation的目的是為了主動參與開放來源的系統生態,並推動瑞薩電子新一代多核心CPU技術與Symbian平台尖端多媒體及繪圖功能的創新發展。此外,瑞薩電子也期盼能夠促進 Symbian Hardware Abstraction Interface(SHAI)的開發,使硬體對於系統平台的適應性提升至前所未有的新境界。

瑞薩電子SoC第二事業部資深副總裁暨副總經理Hideaki Chaki表示:「瑞薩電子擁有為NTT DOCOMO的FOMA MOAP Symbian智慧型手機提供行動晶片組平台的多年經驗,絕對是Symbian的最佳合作夥伴,相信雙方的合作將可為日後的新一代行動裝置,提供功能強大的多媒體使用者經驗。我們相信,Symbian的全球化觸角,將能使我們的行動平台事業進一步拓展至日本以外的智慧型手機市場。」

關鍵字: 瑞薩電子(RenesasSymbian Foundation  Hideaki Chaki 
相關新聞
汽車導航安全到電池 台灣瑞薩穩控MCU全局
NEC電子與瑞薩科技正式簽定合併契約
台灣瑞薩與東元電機共同開發3D數位相機平台
松下電器與瑞薩科技啟動28奈米製程運作
瑞薩與OTI共同開發非接觸型微控制器解決方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.206.212
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw