歐洲地區三大半導體製造商，飛利浦半導體(Philips Semiconductors)、億恆科技(Infineon Technologies)及意法半導體(STMicroelectronics)宣佈將提出全球第一套定義與評估無鉛(lead-free)半導體元件的標準，並將共同合作加速無鉛封裝技術的採用，進而領導無鉛技術的進一步發展。

早在2001年2月，此三家半導體廠商就已經發展出預計推動的無鉛標準，提供無鉛半導體的基本定義及替代物質的可焊接性與可靠度的相關評估，這套標準突顯了三大半導體廠商將鉛的成份由電子系統中去除的決心，以及對電子元件在回收或棄置過程中所產生的環保議題的重視。

傳統上，鉛和錫是印刷電路板上用來焊接的重要成份，它同時也廣泛地使用在半導體的封裝上，例如封裝接腳的表層塗裝、功率IC封裝的裸晶片黏著以及球狀陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)的球型焊點等。鉛在大自然中常與其他金屬共同存在，因此要將鉛從這些使用在無鉛焊接技術的金屬中移除是不符合經濟效益的，甚至還可能對環境造成傷害。

要將鉛從產業應用中移除最主要的一個障礙是缺乏國際認同的標準，以及評估無鉛技術的品質與可靠度的方法，另一方面，鉛錫合金的使用已有數十年的歷史，並且在全球已有廣泛採用的標準程序來評估它的品質以及長期的可靠度。

由億恆科技(Infineon Technologies)、飛利浦半導體(Philips Semiconductors)與意法半導體(STMicroelectronics)所共同提出的無鉛標準包括了對單獨物質低於0.1%含鉛量的最高限制，而此項限制並不適用於整個半導體封裝或元件，這些無鉛產品將至少能夠提供此三家半導體廠商在歐洲地區的客戶確定可以及時符合環保標準的保障。