台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊,台積電與華治科技合作開發,聯電則是選擇悠立半導體為協力廠,兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。
悠立半導體指出,晶圓凸塊是覆晶封裝 (Flip Chip) 的關鍵製程,設備的投資必須比照晶圓廠的設計,因此是一項高額的資本投資,但過去整個半導體以及投資界對於技術的投資都著重在晶圓廠,導致後段封裝技術的進步緩慢。
造成前段與後段製程技術嚴重落差,主要也是因為大多數的資源都投入晶圓製造的研發,對於封裝技術的投資不成比例,也因此包括台積電與聯電都選擇與專業的封裝廠商技術合作。
台積電選定華治科技,完成晶圓錫凸塊的製程開發,提供高速積體電路產品構裝另一種技術。華治科技指出,銅製程晶圓凸塊技術對未來高速輸出入(I/O) 元件的構裝將有革命性的影響,促使高速CPU晶片時代提早來臨,對於目前最熱門的高速記憶體IC,如RAMBUS DRAM、SRAM,將造成全面性的速度提升,對未來高頻域無線通訊IC晶片也將有深遠的影響。