工商時報消息，因無線通訊、繪圖晶片訂單數量大增，美林證券指封測大廠日月光營運將在六月步入快速成長期，其中摩托羅拉、Qualcomm、RFMD等加碼第三季無線通訊晶片封測訂單，晶片組、繪圖晶片等大量採用覆晶封裝，加上安捷倫CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）訂單大增，日月光第三季訂單能見度非常高。

該報導引述美林證券最新發表的日月光研究報告指出，日月光四月營收遠低於預期，原本應該在五月後出現的威盛、矽統等晶片組訂單，又因庫存問題延後至第三季才下單，市場預估日月光第二季營收恐難達到成長一成目標，但儘管該公司五月營收可能不如預期，但六月就會有非常明顯的成長，第二季營收仍有成長一成的實力。

該報告指出，日月光無線通訊、CMOS影像感測器等產品封測訂單量在第二季不減反增，相關訂單較第一季成長10％至15％，加上整合元件製造廠（IDM）委外訂單增加，可望補足電腦相關晶片訂單量減少缺額，所以預估日月光第二季營收仍可維持一成成長幅度。

報告中也指出，第三季無線通訊相關訂單成長幅度依然強勁，至於繪圖晶片、晶片組開始大量採用覆晶封裝，也將成為日月光第三季營收成長主要動力之一；至於CMOS影像感測器主要客戶安捷倫也加碼第三季訂單數量，讓日月光下半年消費性產品營收比重可以維持高檔。