恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）與日月光半導體製造股份有限公司共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，雙方將在確定合約的最終條款並且取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立一間半導體封裝測試公司。目前預計該公司將由恩智浦半導體擁有40%的股權，日月光則佔有其他60%的股份，而有關此次合資案的財務相關細節將暫不對外公佈。

經政府核准後，這家企業計畫從事各種政府核准之半導體相關封裝測試業務，包括行動通訊，消費電子，汽車電子及其他一般用途之半導體等，以因應國內、外市場之需求。為配合高科技產業的特性，計畫將公司設立於目前恩智浦半導體位於蘇州現有之廠區內，以便公司未來能快速且有效的服務客戶並縮短量產時間。雙方希望該企業能於2007年第二季開始營運。恩智浦半導體將以其目前位於蘇州之封裝測試設備作價投入該公司。本合資案不影響恩智浦半導體位於亞洲及歐洲之其他封測廠之營運。

恩智浦半導體執行副總裁與全球製造長Ajit Manocha表示，很高興這次能和日月光合作進而加強雙方的關係達成共識，同時也要向各政府單位對這個合作案所給予的支持表達由衷的感謝。這個合作案結合了兩家半導體領導廠商的專長，將提供全球客戶高品質且最具有競爭力的服務。