市場競爭激烈的後2.5G世代，多功能、低價手機成為潮流，手機關鍵零組件對於手機應用與價格扮演重要角色，工研院IEK產業分析師林韋志指出射頻端零組件發展趨勢為降低多模成本，2.5G射頻元件可改採CMOS製程元件，其他無線通訊系統則可採用單晶片。

3G潮流下，手機關鍵元件的發展趨勢與解決方案為何？工研院IEK在舉行「衝破迷霧：剖析『後2.5G行動通訊時代』的發展趨向」研討會中邀請了工研院IEK產業分析師林韋志對手機射頻端、基頻端與記憶體等進行探討。

面對3G發展潮流，預估2008年3G手機射頻端產值將超越2.5G手機射頻端產值；整合3G和2.5G，射頻端需採用兩套不同的系統，工研院IEK產業分析師林韋志建議為降低射頻端零組件成本，2.5G射頻元件可改採CMOS製程元件，其他無線通訊系統則可採用單晶片，對廠商而言，提供完整解決方案方能擴大市佔率。

在基頻零組件方面，工研院IEK產業分析師林韋志表示機種、性能不同解決方案亦不同，例如Feature Phone(不具有Open OS)可採用Single Chip，而Smart Phone(具有Open OS)或PDA Phone則採用數位訊號處理器加上應用處理器雙處理器架構，並依照手機多媒體應用的程度，選擇適當的解決方案。

而記憶體的部分，工研院IEK產業分析師林韋志建議考量手機類型，選擇記憶體種類。手機記憶體以Low Power SRAM與NOR Flash為主，但照相手機、音樂手機刺激了NAND Flash的加入。低成本、小體積為手機記憶體發展重點，因此，為降低成本，6個（或4個）電晶體架構的Low Power SRAM將改成1個電晶體（1T）架構Pseudo SRAM，而NOR Flash則透過SLC製程轉變成MLC製程來降低成本，而縮小記憶體體積的技術，則透過多晶片封裝的方式達成，至於手機硬碟的需求，還尚須手機廠與硬碟廠商的進一步合作。