近來因為封裝測試廠產能的應用率快速滑落，可能將又引發業者新一波的削價競爭。根據外資分析師的分析表示，降價臨界點會是在產能應用率達到五成時，預料如果今年半導體景氣仍然無法回升，屆時價格大戰將勢不可免。但是業者的看法認為，經過近二年大者恆大效應發酵，價格主導權已由大廠掌握，應該不會有削價的問題。

封裝測試代工價格和晶圓代工業比較，非常弱勢，鮮少有因需求增加而調漲情形，反而每季會依往例，將代工價格向下修正2%左右。傳統封裝技術，進入門檻低，部份二線廠產能應用率過低時，更會不惜以削價方式，爭取生存空間。