據Digitimes報導，隨著美國、日本IC設計業主流製程由2003年的0.18微米，提升至2004年的0.13微米製程，包括聯電旗下的智原與台積電旗下的創意等設計服務業者，都將美國、日本等地視為擴大0.13微米製程服務之目標海外市場。

該報導指出，設計服務業者表示，台灣IC設計業者一向以低生產成本與量產能力為優勢，因此在製程需求上往往落後美國、日本業者約1個世代，而在晶圓代工0.13微米製程具備量產能力後，對0.13微米製程的需求，相信也會先從美國、日本開始浮現。業者表示，2004年美國、日本IC設計業的主流製程，將由0.18微米進一步提升至0.13微米，至於台灣的IC設計主流製程，則由2003年的0.25微米提升至0.18微米。

在IC設計進入深次微米時代後，反應在主流設計流程是每單位電晶體數量（Gate Count）大幅提升，設計服務業者的規模與服務水準便成為客戶選擇時的標準，由於規模夠大的設計業者，才能提供更完整的SIP（矽智財）與設計平台，並對各個SIP的介面互通性，有較豐富的經驗累積。

由台積電於2003年初正式入主創意的舉動，亦可看出以上趨勢發展；此外，智原在美國、日本市場也已布局多年，該公司海外市場佔其營收比重已增加至35％，隨著聯電卯足全力發展0.13微米製程，這場台積與聯電的0.13微米設計服務之爭，將自2003年底開始，由台灣搬到海外市場開打。