半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代，包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略，因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式，希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合。

據了解，AMD、NEC及三菱等國際整合元件大廠，已紛紛向台灣晶圓代工廠投石問路，提出相關合作計劃，包括共同投資12吋晶圓廠等議題，因此台積電、聯電及世界先進等台灣半導體業者將獲青睞。聯電董事長宣明智10日即曾表示，聯電與Infineon在新加坡合資興建的12吋晶圓廠，進入第二階段並可能尋求其他的合資夥伴。但宣明智並沒有說明是AMD或是NEC會雀屏中選，但證實聯電目前正努力尋求與IDM廠的合作空間。