根据科技部的资料，科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额，分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元，较去年同期成长20.48%。就业人数也来到27万7,253人，同步创下历史新高纪录。

科技部次长许有进

科技部指出，科学园区整体出囗额增加，主因半导体高阶制程产品订单需求稳定增加，再加上资通讯厂商因应美中贸易战，提高台湾产能配置量，加上转单效应浮现及新兴应用需求所致。

其中，竹科出囗5,385.01亿元，成长29.96%，中科2,065.44亿元，成长33.85%，南科2,033.41亿元，衰退2.56%。进囗额则因全球景气不确定性上升，电子终端产品市场日趋饱和，导致晶圆制造大厂及电子零组件厂商对电子元件及原材物料进囗减少，整体进囗额为3,360.32亿元，较去年同期衰退8.58%。

另科学园区108年上半年度营业额达1兆2,189.42亿元，其中竹科5,134.29亿元，较107年同期稍微减少0.02%，中科3,700.61亿元，成长5.69%，南科3,354.53亿元，衰退13.13%。

今(108)年上半年ICT产业营收表现亮眼，ICT厂商及半导体晶片厂商运用既有技术强项发展相关边缘运算，共同创造AIoT应用生态体系新商机，未来有助於竹科整体营收；中科受惠於人工智慧、物联网及高效能运算晶片需求畅旺致半导体高阶制程订单续增，推升中科整体营收成长；南科则因积体电路产业客户产品制程转换，且无大型扩厂之新产能开出，以致衰退。

以六大产业分析：(1)电脑及周边产业大幅成长80.65%，因企业对资讯系统服务需求热络，加上新兴科技应用发展正快速成长，带动电脑及资讯服务业市场规模逐年扩张。(2)通讯产业亦成长50.92%，随着AIoT趋势的兴起及边缘运算可以加快资料的处理与传送速度，减少延迟，如车联网、智慧家庭、智慧城市等物联网装置领域大幅成长；又全球5G赛局百家争呜，对通讯厂商包括局端传输、用户终端及无线通讯设备需求的成长。

(3)生物技术产业成长15.23%，主要系受惠於医疗器材产业在产业聚落计画之大力支援下稳定成长，预估产品取得相关验证许可後，将为园区生技产业注入新一波的成长动能。(4)精密机械产业成长0.12%，因设备采购需求减缓，影响厂商接单状况，但仍部分业者跨入显示器及及半导体封测厂制程大系统的提供者，自动化设备接单畅旺。

(5)积体电路产业衰退3.50%，虽然随着智慧手机市场渐趋饱和以及国际贸易关税战对全球贸易造成冲击的情形越来越明显，加上记忆体产品供过於求造成价格滑落，半导体产业协会(SIA)预估2019年全球半导体市场全年总销售值达4,121亿美元，较2018年衰退12.1%；惟园区半导体高阶制程产品需求续增，及我国IC设计业者藉由基础核心价值，透过特定的新兴科技应用领域，工研院IEK预估台湾IC产业产值可达新台币26,214亿元，仍较2018年成长0.1%。

(6)光电产业衰退10.67%，主因为面板、太阳能及LED光电元件等次产业皆受整体供过於求影响，再加上总体经济发展不确定，终端消费需求疲弱。大厂持续强攻差异化市场以提升高附加价值及非消费型产品比重，推动软硬整合及场域经济，整合上下游供应链，强化企业竞争力。

展??108年全年，科技部预测，随着美中贸易摩擦战术不断升级，由关税战跃升为科技战，全球整体贸易成长力道将减缓，惟人工智慧、5G网路、云端系统、物联网、机器人等5大重点科技带来新兴商机陆续扩散，厂商研发高阶产品陆续上市，皆有利维系科学园区出囗续航力，预估108年园区表现仍将较107年微幅成长。