「物联网时代来临」，这句话耳熟能详人人会背，但实际上物联网真的来了吗？半导体大厂Dialog（戴乐格）认为，目前世界是朝向物联网的方向迈进中，但尚未完全进入了IoT时代；而为了让此一概念能够更加快速发展，该公司认为增强装置的连接能力是首要之务。

Dialog产品行销经理同伟表示，物联网时代尚未真正实现，透过提升装置连接能力，可加速此一概念的发展。

Dialog产品行销经理同伟表示，目前该公司在蓝牙（Bluetooth）方面已经提供SmartBond DA1458x系列与DA14680产品；DA1458x系列功耗低、尺寸小且系统成本较竞争对手来得低，适合Beacon与感应标签（Proximity Tags）等较为简易的应用。

DA14680则是一个穿戴式装置单晶片解决方案，其功耗低且整合度高，该晶片已整合了蓝牙、微控制器（MCU），以及充电（Charging）等功能，只须搭配感测器与电池即可完成一个完整的穿戴式解决方案。同伟说明，该晶片整合度高可轻松解决设计成本的问题，且可让装置做到轻薄短小，若是设备并无小体积的需求，那么也可增加电池容量，以提升整体电容量。

该公司也会以SmartBond蓝牙系列为核心，提供各种装置的参考设计，从一般的遥控器到Beacon、感测器或是Remote Control，该公司皆能一一提出解决方案，并且协助客户快速的将产品推上市场。

另一方面，除了晶片解决方案之外，该公司也会协助开发者迅速的通过FCC、蓝牙等通讯认证；再者，戴乐格也有与国际大厂合作开发相关通讯模组；这些模组整合度高，且早已通过各国无线连接的相关认证，开发者只须将晶片搭载于自身开发的装置中即可完成产品，毋须再通过复杂认证。

同伟认为，物联网中有许多不同的市场面向且有许多标准，要如何完整它的蓝图，且让它成为明天的Big Thing，必须想尽办法利用创新想法去成就物联网。而该公司在中间扮演的角色，则是著重于低功耗的连接技术，借此帮助IoT的成长。