据大陆中新社报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductors）在大陆东莞投资3亿美元的扩厂工程，已在日前动工。东莞是飞利浦全球4个半导体生产基地之一，于2000年9月投产，为飞利浦首家在大陆的独资半导体企业。

致力成为全球第一大分离式元件供应商的飞利浦，在东莞独资设立封装测试厂时总投资额为人民币10亿元。该厂主要生产SOT54及SOT23半导体元件，年产量40亿颗。其产品主要供应给英特尔（Intel）、易利信（Ericsson）、诺基亚（Nokia）等大厂。

据该报导指出，飞利浦的扩产工程首期厂房占地8公顷，建筑面积7万平方公尺，有100条生产线，相当于原来生产规模的4倍。投产后半导体元件年产量可增加250亿颗，该工程预既可在2005年初完成并投产。