外电消息报导，日月光集团将在重庆市首个投资计划将在2009年4月动工，未来该工厂将以生产消费性电子应用的零组件为主，以及一些电子元器件，预计年产值将可达10亿美元。

报导指出，日月光的这项投资计划早在2005年1月12日，就与重庆市签署完成，双方协议的总投资金额高达10亿美元，投资的标的也是以芯片封装为主。但由于当时12吋晶圆技术输出仍遭限制，因此导致计划延后。

重庆西永微电子产业园区的官方人士透露，此次日月光在重庆的芯片封装投资计划与先前的茂德形式不同。包含买地与工厂兴建，都是由日月光一手包办，并未透过重庆政府的援手。