研华科技于5月26日林口物联网园区以「物联网联盟平台打造创新商业时代」为主题，举办2016研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华最新嵌入式产品技术力、物联网应用创新力、软硬体运用整合力外，更将从感知层、平台整合到云服务，提供研华伙伴最完整物联网服务生态系；并分别与各界伙伴以开放性标准的工业无线感知器平台-M2.COM、IoT Gateway Starter Kit等创新物联网解决方案，以协助客户达成快速整合现有应用及启动多元物联​​网创新计划。

研华科技以「物联网联盟平台打造创新商业时代」为主题，举办2016研华嵌入式设计论坛。

研华科技总经理何春盛表示，研华在物联网的趋势下，把握自身既有的核心优势，不仅全力发展无线传输网络（Wireless Sensor Network）、建构完​​整物联网智慧云端平台WISE-PaaS（Wireless IoT Solutions Embedded , WISE），也将与生态伙伴合作云端计算及巨量资料分析领域，以及投资育成各智能服务之系统整合商。何春盛进一步指出，研华将持续聚焦发展智慧城市及工业4.0；其中，更提出工业4.0实施的四大进程包含从自动化、省力化做起，进而迈入采集资料及生产资讯可视化，进而做到优化生产流程与提升品质效率，最后才达到大数据分析、预防维护并做到业务模式变革的目标。

物联网解决方案一次到位 无线感测器、闸道器、软体平台、云端服务

研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪认为，随着物联网发展所衍生的多样市场机会，快速精准撷取资料的感知器技术，将成为踏入物联网市场成功的第一要件。而研华藉由与产业伙伴共同研拟的开放性标准的工业无线感知器平台-M2.COM，即是透过感知器、无线传输技术与嵌入式云端运算等三种核心能力的结合，来加速工业物联网的产业发展。

张家豪强调，M2.COM就是由研华与Bosch Sensortec、德州仪器(TI)等伙伴所共同联合推广平台，期望的就是能够带动与集结更多的物联网应用开发厂商加入，进行更多的交流与合作，以共同连结感测装置市场与工业物联网创新契机。其中，透过M2.COM无线感测器开发套件，更提供从硬体到软体的完整配套方案，整合无线通讯、感测技术和云端平台，让客户只要专注在其底板开发以及垂直领域所属感测器的Know-how研究，即可加速打造无线物联网创新平台。目前M2.COM低功耗Wi-Fi 无线感测器开发套件已在五月份正式上市，未来将陆续推出LoRa、LTE-M以及Bluetooth的无线感测器开发套件。

不仅于此，张家豪更指出，研华针对设备制造商和系统整合商，也与Intel 及Microsoft协同合作推出IoT Gateway Starter Kit；藉由整合Intel IoT Gateway Technology与Microsoft Windows 10 IoT闸道器、WISE-PaaS软体服务并连结Azure云端平台，并以开放与标准化的物联网平台架构，快速整合现有应用及启动多元物联​​网创新计划。目前已有多款闸道器开发套件正式上市，未来也将陆续推出整合无线感测器及通过Wi-Fi/3G CE/FCC/UL RF无线认证的闸道器开发套件。而在云端服务，研华也已从2016年起，正式成为Microsoft Azure的CSP (Cloud Solution Provider)，提供最完整的Azure云端服务给客户，并将透过Azure IoT Suite等云端加值服务，协助客户开启新营运模式，布局云端策略。

展现伙伴力 提供物联网最佳应用方案

研华台湾区营运处协理林其锋则表示，研华除持续耕耘嵌入式市场，发展一系列嵌入式智能系统，以模组化设计，快速满足垂直产业需求之外，为加速物联网发展及落实，将与策略伙伴共同合作，推出完整的物联网解决方案，包含M2.COM工业无线感测器平台、Gateway闸道器、WISE-PaaS软体平台及Microsoft Azure云端服务。

林其锋接续表示，研华也因此邀请关键嵌入式设计应用策略伙伴包含中华电信、Intel及Microsoft来合作物联网整合服务方案。有别于以往ISP (Internet Service Provider)的角色，中华电信此次将以系统整合商结合研华硬体平台服务，帮助制造业进行工厂管理、提升整体效能。而Intel 及Microsoft则秉持长年与研华合作的架构，提供客户从感测器、平台、到云服务达到物联网应用极佳化跟最大化。

为实现以物联网服务，创造企业创新的商业模式能量，研华将持续带领伙伴落实物联网应用。未来将以提供更完整的物联网方案，期盼带给伙伴及台湾业界智能新应用，并将持续与伙伴共创更多产业新商机！