台积电及联电技术论坛，这星期将分别在日本与台湾开打，其中台积电将主推0.13微米以下制程，并强调与整合组件大厂合作策略；联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办，据了解，World Logic 0.13微米制程将是主角。

联电表示，将和IBM、Infineon合作的技术研发，名为World Logic，其制程将推进到0.07及0.05微米，技术论坛中除展出双载子金属氧化(BiCMOS)、硅锗(SiGe)、射频(RF)、混合讯号制程技术外，也会与客户规划新世代制程。

台积电并在17日于杨梅举办的技术论坛中，总经理曾繁城即公开表示，台积电已获得美国科胜讯(Conaxant)移转0.35微米SiGe制程，据了解，科胜讯已打算年底将在台积电投片试产。