昨日第七届台湾半导体设备暨材料展在世贸圆满落幕，然而根据VLSI最新的调查报告指出，今年8月全球半导体设备商接单出货比（B/B值）达0.92，比7月的0.80值还高，8月全球半导体设备接单金额达到21亿3000万美元，较7月的18亿5000万美元成长13.1％，出货额为23亿2000万美元，较去年同期减少10％。

在设备订单投资当中，有13亿5000万美元为晶圆处理设备，5亿1000万美元为测试相关设备，封装占1亿8000万美元，服务等项目则占2亿9000万美元。全球半导体产业长期不景气，台湾仍名列全球前三大设备市场，据SEMI最新数据显示，2002年包括北美、日本、韩国、西欧及第三世界市场，都没有明显成长迹象，只有台湾维持6％的成长率。

SEMI数据显示，2002年第二季全球半导体设备订单为67.2亿美元，较第一季成长62％，比去年同期成长57％。该单位表示，今年第二季芯片收入为46亿6000万美元，较去年同期降低34％，与今年第一季成长15％。