封测产业合并速度加快，大众计算机董事长简明仁指出，大众转投资的众晶将寻求与威盛旗下的威测合作，希望有合并的机会；泰林科技广泛寻求国内封测厂合作，打算藉由并购或是联盟方式买进15部测试机台，扩大产能。

简明仁日前表示，大众计划要藉由降低对众晶的持股比重，引进包括威测等的合作伙伴，但目前产业景气不明，双方是否要合并还要再评估。但他说，众晶与威测的合作是「马上就可以进行」的，双方将会朝向紧密合作的方向发展。

简明仁分析，封测业的合并是一个趋势，且这个趋势还会持续，中小型的封测厂商必须要合作，才能在现今的产业环境下生存。

与硅品合作发展虚拟企业集团的泰林科技，是目前国内存储器成品测试 (Final Testing) 的前三大厂，硅品正逐渐将硅品本体、泰林，以及最近整合的京元电子重新定位，泰林将成为成品测试的第一大厂，京元电在前段晶圆测试等领域称霸，硅品则持续朝向高脚数、高速芯片发展。