人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab），今（21）日举办揭牌记者会，现场汇集产、官、学、研及半导体产业公协会代表出席，期??透过此实验室之成立提供AI晶片设计之基础软硬体资源，降低AI晶片设计门槛，集结更多业者投入装置端AI晶片技术的开发，加速台湾AI晶片发展。

工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab），预计将可缩短30%~50%开发时程，降低业者进入AI晶片设计门槛。

经济部技术处??处长林德生表示，根据IEK Consulting调查，2030年AI创造全球市场营收15.7兆美元，GDP成长达14%，显见若台湾掌握AI晶片关键技术将有利拓展国际市场。智慧国家一直是政府的施政目标，经济部努力推动结合半导体与系统业者发展AI晶片与垂直整合应用，去年成立「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance；AITA)，透过经济部之全球研发创新夥伴业科计画补助业者，期??助於产业合作推动新的产业升级，今日人工智慧晶片设计实验室成立是很重要的里程碑，有利於开发高竞争力的AI晶片，发展台湾最有机会的关键AI应用服务。

工研院??院长张培仁指出，当今全球 AI 人工智慧应用呈现爆炸性成长， ICT 大厂持续投资AIoT多元应用载具，人工智慧能够帮助人类的各式应用，需整合认知、逻辑、判断甚或情感的功能，放在一块晶片上。人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab.) 能协助厂商画好蓝图、打好地基，协助AI人工智慧盖大脑，让人工智慧晶片设计得以更节能有效率。AI人工智慧晶片设计实验室的成立，作为资讯科技重镇的台湾，势必扮演关键角色。

新思科技总裁暨共同执行长陈志宽在美国矽谷透过视讯表示，新思科技致力协助台湾半导体产业技术的升级，实际投资台湾并成立AI研发中心，扩建在台湾的研发团队以厚植先进制程与AI研发基础；我们很荣幸能与工研院合作成立「人工智慧晶片设计实验室」，加速建构台湾AI晶片产业链，而做为全球EDA、IP及软体品质与安全解决方案的领导厂商，新思科技将持续透过产官学研的紧密合作，协助提升台湾AI的研发能量，进而掌握相关的商机，与台湾夥伴共创产业发展新局。

工研院资讯与通讯研究所所长阙志克强调，AI晶片生产过程涉及多样化的技术，从设计、制造、封测，必需搭配不同的工具软体，其中，AI晶片研发的速度更是攸关产品上市关键。

阙志克进一步说明，人工智慧晶片设计实验室将由工研院提供设计与验证服务，新思科技提供晶片设计工具，希??从教育训练、晶片设计、软体开发、系统验证、产业谘询等五大方向协助业者开发AI晶片，透过此实验室软硬体资源之协助，预计将可缩短30%~50%开发时程，降低业者进入AI晶片设计门槛。

新思科技全球资深??总裁暨亚太区总裁林荣坚表示，为响应行政院科技会报之AI on Chip示范计画，与协助推动AI成为台湾新世代之科技产业，新思科技加码投资台湾新台币8亿元，扩编研发团队超过110名，与工研院积极合作筹画成立「人工智慧晶片设计实验室」，引进AI晶片所需的先进设计工具、IP与验证技术，开发前瞻AI设计解决方案，并透过工研院连结厂商的实际需求，提供设计整合分析与验证服务，提升AI晶片设计效能并缩短产品上市时程，协助台湾在全球AI晶片应用市场抢得先机。

新思科技全球??总裁暨台湾区总经理李明哲也进一步说明，除了支持政府产业政策，新思科技也协助台湾人工智慧晶片联盟(AITA)推动AI成为新世代之科技产业发展，这次与工研院共同设立「人工智慧晶片设计实验室」，将建构AI架构设计、AI编译器研发，以及AI软硬整合等关键技术，可有效改善当前国内业界缺乏这些关键技术的窘境，加速AI晶片提早6个月上市(AI晶片开发周期平均约1.8~2.5年)，并提升AI晶片效能达25% ，强化业界的AI技术能量，加速台湾AI产业链的形成。

人工智慧晶片设计实验室提供AI晶片设计服务，加速台湾AI产业落地。此实验室自2019年开始建至软硬体平台，今年10月揭牌启用试营运，针对服务模式规划进行试运行，以及建置AI SoC叁考设计平台。预计人工智慧晶片设计实验室2021年10月正式营运，提供业者AI晶片系统设计及软体开发服务、AI晶片系统验证等服务。