这几年，PC端不断挑战效能极限，朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趋势发展，外围影音设备面临第一道难题－就是高速多媒体传输需求与日俱增。2013年的1月，USB 3.0和Thunderbolt迫不期待互相呛声。看来，展望2013年，USB 3.0和Thunderbolt激战的时刻，已经不远了。

Thunderbolt(右) V.S USB 3.0(左)。(图片来源:TechFever) BigPic:550x303

首先，在今年的CES展，USB联盟挑战Thunderbolt高达10Gbps传输速率，向外界宣布推出SuperSpeed USB 3.0，使现有USB 3.0传输速度从5Gbps提高至10Gbps传输速率，脚步之快，预计新标准制定在2013年年中即可完成，首波产品预计2014年年底有机会正式上市。

而英特尔面对USB联盟的消息发布，也不甘示弱，旋即宣布将以硅奈米光电(Silicon Nanophotonics)技术打造新世代Thunderbolt，速度可由目前10Gbps调高至50Gbps，此项技术透过结合硅组件与光纤网络，可使数据以每秒50Gb的速度传送至100公尺以上的距离，亦即用户可在1秒内下载一部高画质(HD)电影。那么，较劲意味甚浓的两大传输技术，谁会成为接口新宠呢？

英特尔推出Thunderbolt已将近2年，在2011年Apple全系列MacBook、iMac以及屏幕全面支持Thunderbolt，引起关注。其之所以能成为众所瞩目的焦点，在于其同时整合传输数据的 PCI Express 和显示投射用的DisplayPort，比起USB 3.0来说，更达到了「接口统一」以及「什么都吃」的境界。不过，在Thunderbolt渗透率尚不高的情况之下，随着Windows 8搭载以及英特尔Ivy Bridge新款处理器的带动下，各界依旧相当看好USB 3.0将成为下一代传输接口的主流。

USB 3.0具备高速的SuperSpeed汇流，又能向下兼容广大市场基础的USB 2.0，联盟成员也包括英特尔、惠普、微软、瑞萨、德州仪器与意法爱立信等多家重量级厂商，不仅如此，整体USB标准也已经在各项产业如手机、PC、电视、汽车都具备一定的基础。不过，如今USB 3.0 市场要面对的，即为讯号干扰的难题。

百佳泰策略事业处协理欧勤圣指出，USB 3.0的EMI辐射刚好会对2.4 GHz ISM频段造成射频干扰，因此若没有处理好USB 3.0的EMI辐射，邻近频段2.4 GHz设备正在运作时，就会导致效能降低，进一步影响功能。对此，创惟科技资深技术营销经理魏骏雄则认为，针对射频或电磁干扰，也可以利用自行开发的PHY技术，提供展频(Spectrum Clock)，让原本USB 3.0的能量可以透过展频，能量相对分散，因此对原本EMI干扰的数字就会下降。