工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研发成果，包含针对大型显示应用的「超小间距 Micro LED 显示模组」，以及主攻VR显示的微晶粒Micro LED阵列，其中超小间距模组已是使用巨量转移技术，成功将LED晶粒转移至PCB基板上。

图一为微晶粒Micro LED阵列,图二为超小间距 Micro LED 显示模组

尽管展出的面板尺寸不大，但已足让人对於Micro LED的显示效果有了初步的印象。此次展出的「超小间距 Micro LED 显示模组」解析度为80 x 80 RGB，模组的尺寸为6 cm x 6 cm，而画素间的间距小於1mm。该模组主要是针对大尺寸显示应用为主，由於大尺寸显示面板的观赏距离较长，因此小间距模组足以用在大尺寸的显示上。

据了解，工研院的超小型间距Micro LED模组的LED晶粒尺寸为100μm，且是使用巨量转移技术，转移至PCB基板上。目前工研院转移的能力已达到一次超过100颗的标准。

另一个针对小型行动显示（如VR和抬头显示器）的主动驱动式微晶粒阵列显示技术，为运行在矽基CMOS背板上的Micro LED阵列，阵列的长宽目测为 2cm x 1cm，其解析度为960 x 540，LED晶粒的尺寸达到10μm的等级，因此在画面的解析度上更加精致。

但此次工研院仍仅展示单色（蓝绿）的显示，也没有透露相关的制程与研发细节，据了解是仍持续在RGB三色的微晶粒的制造和整合方面进行突破。