据工商时报消息，因消费性电子产品市场热络，日本半导体厂商近来投资积极，电子大厂夏普（Sharp）日前宣布将印刷电路板新厂，生产供移动电话机、数字相机使用之可折性基板。而全球第三大芯片制造商Renesas，则计划在两年内把AND型闪存产能提升六倍。

该报导指出，过去 Sharp将此种薄片状、具有曲折性的新型印刷电路板委托日本国内外的第三方生产。但为因应手机、数字家电的需求扩大，该公司决定自行生产，并投资82亿日圆，于明年元月投入生产。

Sharp新厂将设在广岛三原工厂之内，也将从事印刷配线电路板的设计及开发。月产能为4000平方公尺，2005年度将扩大至8000平方公尺，并在2006年度达到120亿日圆的目标营业额。

此外由日立制作所与三菱电机合资成立的Renesas，则计划在2005年4月1日起的会计年度中，将闪存全球市占率由去年的6％提高为15％。