藉由SEMICON Taiwan 2018的机会，Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战。

Brewer Science带来最新BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。

BrewerBOND T1100和BrewerBOND C1300 系列相结合，创造了 Brewer Science 首个完整的双层系统，用於晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和晶片优先的扇出设备开发的所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或雷射解键合方法一起使用。

BrewerBUILD 材料是专门为重布线层(RDL)优先的扇出型晶圆级封装(FOWLP) 而研发。该单层材料的开发旨在满足晶片制造商希??从晶片优先的FOWLP转变为 2.5D/3D封装技术（目前尚未准备好）的需求，它也与晶圆和面板层级的临时键合/解键合制程相容。

随着产业需求的发展，Brewer Science继续推进材料产品的最新技术水准，透过与客户的密切合作，Brewer Science正在向前推动技术的研发，不管是现在还是未来，都可利用这些研发智慧，创造新的解决方案，来满足客户需求。

BrewerBOND T1100 材料是一种热塑性薄式保护膜涂层，作为密封剂应用到装置上。可溶性层具有高软化点，几??没有熔体流动。BrewerBOND C1300材料则是一种可固化层，适用於载体本身，提供了高熔流，在低压下容易键合，无熔体流後固化。这两层一起不会混合或发生化学反应，可实现机械稳定性，不产生键合材料移动，并可提供高达 400℃的热稳定性。

双层系统的其他优点包括提高产量和附着力，减少烘烤和清洁时间，以及低温接合键合 (25℃至?100℃)。最终用途包括需要高性能的记忆体和电源等，如资料中心、固态硬碟和汽车应用等。客户已经开始采用新的 BrewerBOND 产品，并已获得良好正面的结果。