西门子EDA（Siemens EDA）今日在新竹举行年度IC设计论坛，并邀请媒体进行联访，由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki，与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访。针对近期半导体产业的发展，Joseph Sawicki指出，目前的经济低潮应是属於V型的衰退，产业将很快回复成长。同时他也看好智慧系统应用所带来的半导体需求，将持续拉升EDA市场的发展。

门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki(右)，与EDA亚太区技术总经理李立基(左)

李立基表示，尽管近期的半导体产业正遭遇新的挑战，但也意味着新的机会来临，包含AI、IoT、云端运算和汽车电子等，都将会半导体带来更多的成长。

他也强调，台湾是西门子EDA重要的市场，西门子也将努力满足市场与客户的需求，目前也已具备全面的解决方案，从设计到验证，到制造和封装，甚至可以跟企业软体整合，进行产品生命周期的结合。

另外，李立基也表示，西门子的EDA事业在台湾的营收续创新高，并跟多个主要的台湾半导体公司进行深入的合作，继续在台湾拓展EDA的事业版图。

针对整体的半导体市场，Joseph Sawicki指出，近20年来，全球经济共出现数次的衰退，其中包含影响长远的U型衰退，以及回复较为迅速的V型衰退。而根据专家们的研判，目前的经济衰退将是属於V型衰退，因此预料产业将可以快速回复到成长的态势。

此外，他也提到，有多重领域的应用在推动半导体产业成长，尤其是随着智慧应用的深化，半导体的重要性正逐日提升。

Joseph Sawicki表示，半导体占整体电子系统的支出正逐步成长。从1980年左右的8.3%，成长到2014年的16%，目前2022年的比重已成长至25%，而随着新的智慧系统应用的普及，其比重还将会进一步成长到26%。（2027年）

另一方面，Joseph Sawicki也指出，AI将成为EDA重要的发展项目，以机器学习技术来优化晶片设计流程的工具将会更受重视。西门子再收购Solido之後，就运用AI技术来减少整体设计资源的需求，并实现过去不易完成的设计专案。

而针对未来西门子EDA的发展策略，Joseph Sawicki强调，西门子EDA将以拓展技术、设计及系统三大研发领域，包含结合大规模异质整合与先进3D IC技术，为未来节点建立基础设施以提升电晶体数量与质量；在设计面充分发挥整合技术优势，为高阶合成、快速收敛数位化P&R流程、高级验证、端点测试等解决方案打造更多功能性；系统面上则着重於SoC的整合与验证提升整体效能，利用数位身分（Digital Twin）技术在SoC上执行系统软体，以确保复杂系统的正确运行，进而助力企业加速产品上市，推动数位革新。