预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV）。

科林研发量产的2300 Syndion系列产品是生产先进的CIS芯片的刻蚀产品，CIS芯片被用于移动设备、汽车和医疗设备。该系统也用于为堆栈内存和其他三维集成电路技术（3D IC）制作硅通孔。科林研发的Syndion产品有助3D IC从开发走向实际生产，在刻蚀一致性、轮廓控制和生产能力上提供先进的性能。因此，Syndion是全世界大多数领先IC制造商用于硅通孔刻蚀的首选开发工具。

科林研发刻蚀产品事业部副总裁Vahid Vahedi表示：「该产品不仅满足了不断扩大的CIS应用需求，还解决了棘手的硅通孔整合挑战。由于Syndion具有广泛的技术灵活性，我们在支持3D IC走向实际生产的过程中发挥了关键作用。」

随着结合CIS器件和TSV结构的新产品需求日益增长，Syndion的应用市场在不断发展。CIS芯片在移动电子设备中的广泛整合─如手机和平板计算机中的摄影镜头─以及在汽车和医疗设备中的广泛应用继续推动着这种需求增长。为了使储存芯片获得更小的外形尺寸和更高的带宽，硅通孔技术被应用于堆栈内存设计，堆栈内存常用于先进的网络系统和服务器。为了满足数据传输率更快、封装尺寸更小和功耗更低的要求，硅通孔技术被应用于连接垂直堆栈芯片构成3D IC。3D IC走向实际生产的一个关键挑战是如何实现较低的整合成本。

科林研发针对深硅刻蚀应用的优化提高了产品效能。特别的是，Syndion的快速气体交换能力有助实现行业最高产量和优秀的刻蚀深度与临界尺寸一致性，无论是对大临界尺寸/低深宽比应用，还是小临界尺寸/高深宽比应用。这些技术为把硅通孔技术应用于实际生产提供了很好的生产率和技术控制。