HTC（宏达电）与无线技术和数据解决方案开发商高通（Qualcomm），在 HTC执行长兼总经理周永明与高通执行长保罗．杰卡伯（Paul E. Jacobs）的共同宣示下，强化 HTC与高通长期的策略合作关系，同时庆祝双方合作推出多款创新产品的亮眼表现。

HTC为全球首家推出采用高通最新双核心芯片组Mobile Station Modem（MSM）MSM7500及MSM7200解决方案的创新行动装置的厂商。全新高通芯片组所提供的灵活度使 HTC具备了研发各种多功能产品的优势，满足消费者多样化的需求。从已上市的首款采用MSM7500芯片的智能型手机，到近期推出采用MSM7200芯片的崭新行动装置， HTC预计于今年年底前，推出超过十款采用高通MSM7000系列平台双核心解决方案的新产品。目前已经上市的产品包括Mogul、 HTC 6800、 HTC 5800 及 HTC TyTN II。

高通执行长保罗．杰卡伯表示︰『高通很高兴能延续与 HTC的长期合作关系，利用双方在行动宽带与多媒体技术的产业领导地位，共同研发创新且引领潮流的行动通讯产品。 HTC近期推出采用MSM7200芯片的最新款UMTS智能型手机，结合了先前采用MSM7500解决方案的 HTC 5800与 6800两款CDMA 2000智能型手机横扫北美市场的成功经验，可预期将引爆另一波市场热潮。』

HTC执行长兼总经理周永明进一步表示︰『从1998年第一次合作开始，高通始终致力于提供 HTC业界最先进的无线通信技术。 HTC很高兴能与高通持续紧密的策略合作，期能持续开发出给改变全球无线通信市场的产品。』

高通MSM7000系列芯片组为业界首款可整合两个独立调制解调器与多媒体功能处理器的解决方案，并可支持第三方操作系统，包含微软的Windows Mobile等。支持CDMA2000 1xEV-DO Rev. A的MSM7500与支持HSPA的MSM7200均为高度整合解决方案，不但具有强大的多媒体功能，如VGA影像编码与译码、800万画素相机以及3D绘图处理等，同时更具备先进的数据处理功能。高通MSM7000系列芯片组的优越设计，将可协助功能强大且令人惊艳的智能型手机切入主流消费者市场。