【2020年9月23日，台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展，记忆体容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案，因此半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏在2020年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展示AgCoat Prime镀金银线，完美整合金和银的双重优势，成为全球首款可真正替代金线的键合线（bonding wire）。更多讯息欢迎於9月23日至25日莅临台北南港展览馆一楼（材料专区）I2300 贺利氏摊位叁观。

金属间化合物生产对比

昂贵的金价对封装业者而言一直都是艰钜的挑战，但直接使用银线封装却非理想替代方案，因银线开封後寿命较短，且键合过程（bonding process）中需在惰性气体保护下烧球（FAB），存在一定的企业成本。贺利氏电子产品经理James Kim 表示：「针对产业痛点，贺利氏研发首款取代昂贵金线的解决方案AgCoat Prime，能提供媲美金线的高性能，并降低成本。作为领先的键合线金属材料领导厂商，我们将持续为产业客户提供新兴解决方案。」

AgCoat Prime的叁数规格与金线一致，键合过程中不需使用惰性气体，厂商因此能继续采用既有的生产设备。此外，AgCoat Prime开封後寿命长达60 天，提供更长的不间断键合线，从而优化生产效能。相较金线，AgCoat Prime的金属间化合物（IMC）生长更缓慢，拥有更隹的高温储存（HTS）和温度循环（TC）能力，且不会出现柯肯道尔效应（Kirkendall Effect）（请见附图）。

AgCoat Prime的关键优势：

· MTBA（技术人员平均故障排除周期）可与金线匹敌

· 键合过程中无惰性气体保护也能烧球

· 开封後使用寿命达60 天，比银合金线更长

· 提升第二焊点的作业性

· 相比金线，高温储存（HTS）和温度循环（TC）能力表现更好

· 直接利用客户现有生产设备，无需任何额外的固定资产投资

· 可以使用既有键合机（ball bonder）

· 金属间化合物的生长比金线缓慢

演讲资讯：

2020年台湾国际半导体展期间，贺利氏将出席TechXPOT 创新技术发表会，进一步介绍AgCoat Prime在记忆体、LED及智慧卡封装上的应用。

地点：台北南港展览馆一楼K2786摊位

时间：9月23日（三）下午 3:00至3:20

关於贺利氏

总部位於德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660 年从一间小药房起家，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业，业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭藉丰富的材料知识和领先技术，贺利氏为客户提供创新技术和解决方案。

2019 年财报，贺利氏的总销售收入为224 亿欧元，在40 个国家拥有约14,900名员工。贺利氏被评选为「德国家族企业十强」，在全球市场上占据领导地位。

大中华地区是贺利氏最为重要的三个市场之一，公司在这一地区的发展已有超过40 年的历史。目前，贺利氏在大中华地区一共拥有2,700多名员工及20家公司。