为促进半导体产业创新发展，达到多方合作综效，创新科技论坛委员於今(24)日於国立阳明交通大学举办「2022新竹创新科技论坛」，筑波医电专注於研发AI影像及太赫兹核心检测技术，获生医科技产业代表与会分享「AI结合太赫兹影像技术之突破应用」主题，交流积累20年以上的无线通讯方案经验、以及跨域精准医疗成效。

图为筑波医电董事长许深福(左)分享AI结合太赫兹影像技术之突破应用，与PIDA 光电科技工业协进会刘容生顾问(右)合影

筑波从3C到3医的转型，运用AI技术於多项医疗成果，Infinity AI平台为自行开发，介面及功能可配合进行客制化的调整以及演算法开发，完整的资料读取标记与模型训练测试及执行API软体，已应用於人脸物件侦测防疫系统 (AI双眼龙红外线及可见光自动检筛系统)、即时分析影像中多种药锭类别并标示位置，得以因应医院不同科别的医学影像检查需求。

太赫兹 (Terahertz；THz) 为波长介於30 μm到3 mm、频率介於0.1到10 THz的电磁波(微波与红外光之间)，又称T波，是极长波长的IR (Extreme IR)，可称作EIR/极红外光，穿透物体深。太赫兹波没有游离辐射伤害，极低能量(mW or μW)，所以安全性优於X光，比起现今常用的红外光、可见光、紫外光或X光等光学检测方法，更具有穿透非极性物质；分子细胞成像，适合对细胞病变、基因及蛋白质进行解析；非游离辐射，具有极低的能量，照射对生物体无害等特性。可从传统产业、航太、生医、半导体等切入应用，在生医领域为新型医疗检测、生物影像及药剂分析工具。

筑波医电的AI结合太赫兹技术，在生医已有多项研究成果，例如洗肾患者AI模型心电图钾离子分析、静脉压迫症候群AI辅助等；而在半导体领域能用於晶圆均匀厚度、电路板、IC的探测与封装测试。筑波科技的TZ-6000材料探测系统能用於矽晶圆的测试，透过穿透、反射影像扫描结果，结合AI分析产生图形化的测量结果。