手机应用处理器(AP)测试板商精测今日宣布， AI、5G的应用发展，将引爆AP、记忆体、ASIC、整合型触控驱动晶片(TDDI)、RFIC与电源管理晶片等产品的成长，并带动所需的晶圆测试探针卡商机。精测掌握此商机，将於台湾半导体展中展出相关应用的高阶探针卡。

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精测总经理黄水可表示，手机AP晶片仍是驱动先进制程的重要推手，精测备妥高达4万针数(pin count)探针卡的技术与产品，以满足客户手机AP内建AI及更多新功能所需的高脚数(high pin count)需求。

当先进封装技术演进，记忆体的KGD(Known Good Die)需求便随之提升，於是在晶圆测试阶段，便产生高速测试的大量需求，其对电性要求更加严谨，此为精测所专精领域，因而受到记忆体厂商青睐，取得LPDDR4探针卡验证机会。

另一方面，人工智慧及区块链技术应用所衍生的商机，将带动更多ASIC需求，精测All in House、快速反应的营运模式，可以满足客户的急单需求，领先推出新产品抢进市场，因而成为ASIC客户评估探针卡厂商的首选。

精测表示，其研发生产50um微间距的探针卡，可满足TDDI及高阶影像处理晶片的测试需求，其相对强固的结构及可提供高速讯号测试的能力，将可提升客户的量产效率，将有机会取代现有TDDI测试方案。

针对5G市场，由於5G的主流频段为Sub-6GHz及28GHz，不同於传统分段式线路设计，精测提供横跨材料、机构、热学、电学…等完整的研发环境，对探针卡全路径进行模拟分析与量测验证，以提供最隹的毫米波(mmWave)高频传输测试方案，满足客户对RFIC探针卡的需求。

随着IC功能复杂化以及对低功耗的需求日益增加，电源管理晶片(PMIC)将肩负更多不同电压的需求，以及提供更精准的电压位准，精测具备足以提供客户更优质的PMIC晶圆探针卡及IC测试板。

精测除因垂直整合而迈入探针卡领域，同时也积极跨出AP市场范畴，甚至取得国际航太公司卫星电路板策略合作商机，预计2019年小量生产，2020年量产并具体贡献营收。因应营运扩大与产能需求，

精测将於桃园新建营运总部，耗资新台币16.5亿元，新总部楼板面积为目前总部两倍大，预计於2019年第三季启用，持续为半导体与卫星通讯产业，提供服务。