账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月05日 星期四

浏览人次:【1354】

近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求。

OMRON检测系统事业部总经理?谷和久(左)
OMRON检测系统事业部总经理?谷和久(左)

半导体产业一直追求晶片的批量生产和自动化,这涉及将多个半导体晶片放置在各种形状的基板(如晶圆、玻璃和树脂)上进行整合成。随着安装晶片的数量增加,检查接合处的连接性变得更为关重要。用於倒装晶片封装的电极直径范围也从几十微米降至几微米等级。

欧姆龙为了应对这样的需求,在这次的台北国际半导体展,就展出了CT型X射线自动检查设备VT-X950,解决了晶片检查的量产化和自动化挑战。结合欧姆龙的控制技术,可以实现对各种晶片电路板的高速和高精度自动检查。此外,该设备可以从高灵敏相机中提取数据、并无缝控制设备实现连续成像技术,来生成容易识别的高解析3D影像,让3D封装中的焊接点都能够可视化。

關鍵字: 3D封裝  3D IC  奥姆龙  OMRON 
相关新闻
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课!
Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证
Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证
是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 对整合式工厂自动化采取全面性作法
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8BCPQJCSTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw