物联网中的垂直产业应用发展，已成为工业电脑厂商的经营模式，不过在整体产业供需链中，工业电脑厂商并不会直接面对终端使用族群，仍是扮演系统整合厂商的供货者角色，就目前市场状况来看，各工业电脑厂商都以特定领域如网通、医疗、博奕等进行深耕。

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这些垂直产业的应用，由於使用对象都是企业，因此对产品稳定度会远高於一般消费者，也因此高品质的硬体产品，便成为市场对工业电脑的首要要求，在高度竞争下，台湾厂商的技术水准快速提升，不论在原创或模仿的能力都相当强，因此产品通常是你有我也有，例如ETX规格、PXI规格、各式长短卡、嵌入式设备等，产品大同小异，因此除了在硬体规格外，如何更进一步提升产品价值，遂成为工业电脑厂商在市场上的竞争条件。

就各工业电脑厂商在垂直产业市场的产品布局来看，可以发现目前各厂商着手加强竞争力的趋势有基点，首先是在一定品质下的快速出货，在各垂直产业业务性质差异相当大，因此硬体规格也有所不同，产品必须兼顾设计弹性，在这方面工业电脑讲究的是客制化，为系统整合厂商量身定做产品，但系统整合厂商种类繁多，工业电脑厂商要能快速缩短学习曲线，将设计时间缩短，而且效能不能打折，在此情况下，设计能力与模组化产品的多寡与品质是系统整合厂商的考量重点。

研华的SRP做法就是其一，SRP是研华与各领域专家公司合作、整合，形成可以标准化复制的软、硬体系统组合产品SRP。这些SRP再经由系统整合商安装到用户现场，成为完整场域解决方案，形成工业物联网的产业链，其从下而上包括感知元件、边缘运算、通讯、PaaS平台、行业SRP、云服务营运；估计这样的产业链将在未来五年快速发展逐渐成熟。

第二则是软体能力的加强，在系统平台中，过去软体多由系统整合厂商自行研发，工业电脑厂商只单纯扮演硬体提供者的角色，软体的客制化服务，经常在客户推广时扮演着专案的附加价值服务(Value Added service) ，不过後期开始有厂商打破这种传统分工模式，由於台湾发展IT产业已久，硬体技术各厂商差异其实已经有限，各主流规格大多厂商都已有能力生产，在此状况下，要只在硬体方面做出市场区隔，难度相当高，即便产品问世初期具有优势，也会在短时间内被追上，因此软硬合一改变以往硬体为主、软体为辅的服务模式，以软体设计区隔市场，提升产品差异化，将成为工业电脑厂商在系统整合的努力重点。