账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
嵌入式厂商开始以软体区隔市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年02月13日 星期二

浏览人次:【4848】

过去多由系统整合厂商自行研发,嵌入式自动化厂商只单纯扮演硬体提供者的角色,不过这种传统分工模式已被打破,台湾发展IT产业已久,硬体技术各厂商差异其实已经有限,各主流规格大多厂商都已有能力生产,在此状况下,只在硬体方面做出市场区隔,难度相当高,即便产品问世初期具有优势,也会在短时间内被追上,因此开始有业者提出软硬合一,改变以往硬体为主、软体为辅的服务模式,以软体设计区隔市场,提升产品差异化。

/news/2018/02/13/1559446450S.jpg

以软包硬的服务模式听来有点模糊,可用I/O Port为例说明,板卡上的I/O Port设计位置与如何阻隔,技术类似,然而不同垂直市场应用,其资料输出入比例则不尽相同,例如工具机的资料是输出多於输入,医疗设备则是相反,资料输出入比例的多寡,对I/O Port来说并无影响,主要设计重点会落在软体端,以软体来对不同产业需求进行设计,方能凸显差异。

以软体提升服务价值,让软体设计不再只是硬体产品的附加价值,而是成为整体系统的必备价值,同时也改变了客户对嵌入式自动化产品的看法,过去硬体挂帅时期,客户对嵌入式自动化的价值讲究只在BOM表上,从各零组件成本来检视嵌入式自动化厂商的产品价值,这种与硬体贩卖模式并不完全符合??服务"概念,再深一层的价值提供,才能让自身企业与产品不仅局限在硬体贩卖上。

相关新闻
众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
» 谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
» 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD2KYPEUSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw