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原子层沉积技术于45奈米世代将成主流
专访Aviza亚洲区副总裁暨台湾分公司总经理周雷琪

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年10月13日 星期五

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专注于高温热制程处理系统及原子层沉积系统的半导体设备厂商Aviza,已经完成整并另一厂商Trikon,在半导体前后段制程技术领域,可以提供更完整的产品线,同时随着DRAM与Flash等内存产品市场规模的提升,将进一步扩大产品的出货量,尤其是在日渐成为全球制造中心的亚太地区市场。

Aviza亚洲区副总裁暨台湾分公司总经理周雷琪
Aviza亚洲区副总裁暨台湾分公司总经理周雷琪

Aviza连续几年都积极参与台湾一年一度的半导体设备展Semicon,因为亚太地区是该公司最大的市场,Aviza亚洲区副总裁暨台湾分公司总经理周雷琪表示,亚洲的营收占该公司从2005年10月的53%,在最近九个月又进一步提升到62%,其中台湾更是最大的单一市场,目前台湾的晶圆厂已经累计采用100多台Aviza的设备。

与技术、产品互补的Trikon合并之后,可以提供更多样化的产品包括:原子层沉积(ALD)、扩散及低压化学气相沉积炉(LPCVD)、常压化学气相沉积(APCVD)、化学气相沉积(CVD)、蚀刻及物理气相沉积(PVD)等产品,全球已安装的机台超过3000台,目前员工已达600人左右。9月份也分别有新加坡的12吋晶圆厂与台湾华亚科技向Aviza订购的热处理系统交货,多应用在DRAM产品与新兴奈米级制程上。

华亚科技采用的产品是过去Aviza与Trikon合作开发的平台,同样的软件平台已被应用于全球各地晶圆厂的化学气相沉积、物理气相沉积和蚀刻系统中,配有一个能提高量产、降低化学物质消耗量和延展制程范围的创新反应室,专利喷头设计可以满足原子层沉积严格的制程要求,包括在300mm晶圆上也可取得小于百分之一的厚度均匀性要求。

而在制程技术的持续微缩之下,传统的沉积技术已经无法应付相关技术需求,所以Aviza的原子层沉积设备预计将受到市场瞩目,65奈米制程以后会有越来越多产品采用原子层沉积技术,预计在45奈米制程世代,原子层沉积技术就会是主流了,尤其是在许多半导体薄膜应用上。周雷琪指出,Aviza除了技术方面的突破之外,更致力于协助客户降低成本。

原子层沉积是一种在基层材料上以化学吸附先导物质的技术,先导物质会按一定顺序注入沉积室内,每种先导物质在完全弥散到基层表面时,都将获得充分的时间,并形成单层先导物质,一但基层表面被完全覆盖后,先导物质的长时间暴露并不会增加膜的厚度,每种先导物质都将被完全清出沉积室,才会注入下一种先导物质,当所有先导物质都被依次注入后,期望的单层模将被沉积。与PVD和CVD的吸附技术相比,其薄膜厚度可达原子级,不过整体处理时间也较长。

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