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南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年07月27日 星期二

浏览人次:【1729】

据外电消息报导,南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装(multi chip package)关税税率,由目前的8%暂时调降至2.6%。南韩政府财经部并发布声明指出,这项调降关税行动有效期限至今年底,而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出。

南韩财部官员表示,此一调降关税行动是南韩「弹性关税」政策的一环,该政策主要是帮助政府因应市场供需的不稳定性,进而对国内相关业者提供辅助,除可疏解当地科技业者进口成本压力外,还将提高南韩无线产品海外益增需求之竞争力。

财经部官员并强调,目前国际间已计划在世界贸易组织(WTO)和亚太经济合作会议(APEC)的架构下促成多芯片封装关税降至零,但由于免关税政策会对该国国内业者造成伤害,南韩政府目前无法完全取消关税。

目前南韩三星电子是该国多芯片封装最大进口商之一,据统计,去年南韩145家国内业者的多芯片封装进口总值达11亿美元。

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