应用材料范畴 1、2 及 3 科学基础减碳目标，已通过科学基础减量目标倡议组织 (SBTi) 验证。应材放眼 SBTi 框架下迄今最远大的目标致力将全球升温控制於 1.5℃内，为此将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告减排进展。

应材的范畴 1 及 2 温室气体排放，包含公司自身产生的直接排放，以及外购能源产生的排放量。超过 99% 的碳足迹则来自范畴 3 排放，包括公司供应链的上游排放量，以及客户使用产品所致的下游排放量。

今年 7 月，应材与英特尔共同响应施耐德电机的去碳化专案，成为首批企业赞助商，促进全球半导体价值链加速运用再生能源。应材也是半导体气候联盟 的创始成员暨理事会成员，旨在促成全球生态系统，共同加速半导体产业推动温室气体减排。