根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。

村田机械将采用 Ansys的的电子系统设计工具，用於开发高频装置和通讯模组等无线通讯产品。

随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求。利用 Ansys 全面的模拟组合将协助村田机械提升其电子元件的效率、效能和品质，这些元件包括射频 （RF） 模组、被称为 MetroCirc 的多层树脂材料和多层陶瓷电容器 （multilayer ceramic capacitors；MLCC）。这些元件在扩大高频通讯以支持新一代的连接需求，同时保有永续价值至关重要。

这项新的多年协议建立在 Ansys 与村田机械现有关系的基础上。Ansys HFSS 的 3D 高频电磁模拟软体协助开发一种用於无线电力传输系统的高效直流/共振方法，这种系统有潜力提供比电池或有线系统更多的设备充电。

村田团队将利用 Ansys 的电子系统设计工具，为未来开发具有低功耗、高功率性能和更高可靠性的高频装置和通信模组。凭藉对电磁干扰 （electromagnetic interference；EMI）、电磁相容 （electromagnetic compatibility；EMC） 和射频干扰 （radio frequency interference；RFI） 等现象的建模能力，Ansys 工具将有助於解决复杂和大规模的电子工程挑战。

Ansys ??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示：「我们相信 Ansys 的电子系统设计工具将使村田公司有能力开发未来无线连接的可能性。」